技术编号：8027431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，更具体地说，涉及一种印刷线路板，它是一种双面印刷线路板或一种带有多个相互导电连接的导体图案(22)层的多层印刷线路板，并涉及其制造方法。例如，在高温环境中，由于层间连接电阻增大而降低了相互连接的可靠性，这是因为在金属颗粒之间和在金属颗粒与导体图案之间的接触电阻由于粘合剂树脂的热膨胀而增大所致。在印刷线路板密度增大时，该问题变得更严重。因此，为了提供更可靠的印刷线路板，提出了本发明。另一方面，本发明是制造印刷线路板的方法。该方法包括用层间导电化合物填充在绝缘材料中形成的通孔。该层间导电化合物包括第...
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