技术编号：8027767
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板的散热技术，具体涉及一种电路板散热体及其应用。背景技术随着电子技术的飞速发展，电路设计趋于微小化、复杂化。基于此目的，单板电路中运用了大量的集成芯片，这不仅节约了成本，而且减小了设计的复杂度。但是在愈来愈小的空间中放置大量的器件，尤其是对于某些大功率器件，则电路板的散热问题就成为一个较大的设计难题。为了解决电路板的散热问题，通常设计者会采用在PCB(印刷电路板)印制板上大面积铺铜、优化风道、增加风扇等方法。这些方法对于大功率、高热量器件来说并不能起到良好的改善作用。特别是使用大面积铺铜时...
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