技术编号:8028143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种复合式电路板,特别涉及一种利用嵌接组合的方式将两片电路板组合为一体后,再加以黏合使用,可以提升组装效率且具有理想的组合平整度的复合式电路板。背景技术应电路板的模块化设计,或是基于电路板因其局部损坏而需要加以修补的理由,利用两片电路板拼接组合成一复合电路板早已普遍被采用且为人所周知。图1为两片可以利用嵌合方式而组合成一片完整电路板的构造示意图;如图所示,于母板10上设有一嵌槽100,藉此以让具有配合尺寸的子板20可以嵌入嵌槽中,与母板保持平整度的相互组合;然而为了达到缩小子板与母板之间的组合...
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