技术编号:8029065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明通常涉及电子器件,更具体地说,本发明涉及用于印刷电路 板上电元件散热的方法和器件。背景技术因为高的操作温度降低了可靠性,所以降低集成电路的操作温度是 有用的。在集成电路中产生的热量通过封装材料由温度较高的区域向温 度较低的区域扩散。集成电路的温度取决于集成电路和较低温度区域之 间的热阻。在两点之间的热量流动与温度差成正比并且与这两点之间的 热阻成反比。对于来自集成电路的特定功率耗散,较低的热阻对应于集 成电路较低的操作温度。散热片经常使用机械夹子或者粘结剂附着到集 成电路的封装体上以减小热阻。发明内容...
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