技术编号:8029236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多孔模制产品或无纺织物的制造方法,其中穿透部分(如穿透孔和穿透沟槽)和凹进部分(如沟槽)已被构图。并且,本发明涉及多孔模制产品或无纺织物的制造方法,其中镀层通过构图选择地形成在凹进部分、穿透部分或二者的表面上。此外,本发明还涉及由具有成图案的镀层的多孔模制产品或无纺织物制成的电路元件。根据本发明,具有成图案的镀层的多孔模制产品或无纺织物可以优选地应用于半导体装置安装构件、电气可靠性检验构件等技术领域。背景技术 制作电子元件的基板可能要求在其中形成有穿透孔、穿透沟槽、凹进部分等。从而,可以通过向形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。