技术编号:8029257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层印刷配线板。背景技术 近年来,在以便携信息终端和通信终端为代表的电子设备中,高功能化和小型化非常显著。作为将用于这些电子设备的IC芯片高密度地安装到多层印刷配线板上的方式,正在采用直接在多层印刷配线板上对IC芯片进行表面安装的倒装(flip-chip)方式。作为这样的多层印刷配线板,公知有如下的多层印刷配线板包括核心基板、形成于该核心基板上的内建层(build up layer)、以及在该内建层的上面可通过焊料突起(solder bump)安装IC芯片的安装用电极。此处,作为核心基板,使用由环...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。