用于连接掩埋信号线和电器件的互连结构及方法技术资料下载

技术编号:8029315

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技术领域本发明涉及一种。背景技术 在许多电子部件(诸如印刷电路板)中,迹线或信号线由一层或多层材料覆盖。例如,信号线可以由电介质层和接地层覆盖。然后,必须创建穿过接地层和电介质层的开口或过孔,以与信号线的暴露部分进行电接触。图1是根据现有技术的带状线电路的一部分的剖视图。带状线电路100包括具有由两层电介质层106、108包围的过孔捕捉焊盘(via capturepad)104的信号层102。接地层110、112分别覆盖电介质层106、108。过孔捕捉焊盘104与信号层102中的迹线或信号线(未示出)接触。已经创建...
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