技术编号：8029377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及高性能的IC(集成电路)封装，特别是涉及便于球栅阵列(BGA)式封装的退耦或终止。背景技术 对高密度，高集成度，多功能和高性能的电子电路的要求使电子器件的封装，基板设计和安装技术大大发展。封装技术的发展可生产间距更小和引脚数更多的集成电路。例如，最近几年来，在ASIC(应用特定集成电路)上的引线(I/O引脚)数达到800～1800。引线形成占据IC“背面”整个面积的图形，今天其1.00mm的间距是很普通的。为了满足具有较多的引线数和较小的固定点的封装的要求，开发了格栅阵列封装，例如球栅阵列(BGA...
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