技术编号:8029487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请交叉参考本发明要求于2004年4月27日提交的目前待批的美国专利申请No.10/833711。 背景技术 1950年代早期的平面传输介质的发展已对微波电路与元件封装技术产生了重大影响。微波印刷电路的工程技术及用于微波带状线与微波传输带的支持分析理论迅速产生。在微波带状线设计的早期,大都全部专注于诸如定向耦合器、功率分配器、滤波器、以及天线馈送网络的无源电路的设计。早期实现封装在大体积金属外壳中并通过同轴连接器连接。为了减少大小和重量,开发了更小外壳与更少连接器的耦合器。这些后期实现有时被称为“膜连接”(fi...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。