技术编号:8029561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及聚集(aggregate)集成电路,更特别地,涉及在芯片级封装中堆叠(stack)集成电路以及在板上提供这样堆叠的集成电路。背景技术 多种技术被用于堆叠封装的集成电路。一些方法要求特殊的封装,而其它的技术则堆叠传统的封装。在一些堆叠中,所封装的集成电路的引线(lead)用于建立堆叠,而在其它系统中,诸如导轨(rail)此类的附加结构提供封装之间的互连的全部或部分。在一些其它的技术中,具有一定特征的挠性导体被用于有选择地互连封装的集成电路。在过去的十年期间所采用的最主要的封装配置已经将集成电路(IC...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。