技术编号：8029589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于印刷电路板的铝衬底、其制造方法、印刷电路板及其制造方法。在该公开中，词“铝”表示纯铝及其合金。背景技术 下面描述给出本发明人在相关领域的了解及其中的问题，但是不能认为其是现有技术。作为印刷电路板，已知这样的层叠板，其中例如在玻璃环氧树脂的绝缘层上层叠铜基板。近年夹，存在优选使用铝合金的趋势，其作为印刷电路板在重量和导热率方面较优秀，以满足由于近来高集成的电子元件带来的增大的加热辐射和重量减轻的强烈要求。通常，首先，在将作为绝缘层的树脂板层叠地粘合到铝衬底之前，为了确保铝衬底到树脂板的粘性，对铝...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。