技术编号:8029637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及集合集成电路,更具体地讲涉及在芯片级封装中堆叠集成电路。背景技术 很多种技术被用来堆叠封装好的集成电路。有些方法需要特殊的封装,而其它技术堆叠传统封装。在已经过去的时间中使用的最主要的封装结构已经将集成电路(IC)包封在大体具有矩形结构的塑料封体中。所包封的集成电路通过从塑料封体的周缘伸出的引线与应用环境相连。这种“引线封装”已经是用于堆叠封装好的集成电路的技术中最常用的组成因素了。引线封装在电子学中起着很重要的作用,但使电子零件和组件最小化的努力已经推动了保持电路板表面积技术的发展。因为引线封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。