技术编号：8030404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于在具有水平或竖直构件运输装置的通过式设备中电镀和电解蚀刻平坦构件、特别是印刷电路板和印刷电路膜的一种方法和一种装置。下面也将所述构件称为处理物体。不仅处理构件表面上的完整面(Vollflche)，而且也处理具有例如具有约10μm的小宽度的非常细的导线通道的形成结构的表面。完全面或形成结构的印刷电路板中，多数都有通孔和/或盲孔。在电镀时，所述孔的壁部也要处理。必须使电解离析的金属-对于印刷电路板主要是铜-进入孔中。对于盲孔越来越多地出现必须完全被金属填满的情况。这称为盲孔填充或简短地称为填...
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