技术编号:8030415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于电子设备的电路基板,特别是涉及设有与部件安装部连接的多层结构的电缆部的多层软电路基板。背景技术 电路基板在安装电子部件后搭载到设备上。还有,为了实现设备的小型化,往往需要立体安装部件而不是平面安装部件。为此,需要将电路基板弯曲的方法。于是,提供了一并设有部件安装部分(需要厚度的部分)和用以连接部件安装部分之间的具有可挠性的部分(电缆部)的多层软电路基板。通过使用这样的基板,在部件安装后在具有可挠性的部分弯曲而立体配置,从而能够有效利用空间,因此达成小型化。近年,多用于笔记本计算机、折叠式便携电...
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