技术编号:8030454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在将电子元件焊接到基板上时,通过减小基板的翘曲来实现良好的焊接,并极为可靠地确保高密度封装的技术。背景技术 尽管目前有多种类型的半导体封装可供使用,但近来表面贴装型的球栅阵列(BGA)封装和平面栅格阵列(LGA)封装越来越受关注。BGA和LGA封装使用了更多的引脚,因而尺寸变大,并且应用无铅焊接,导致焊接温度显著增加。因而,增大的焊接温度使安装的元件和基板的翘曲增加,从而易使焊接频繁失败,例如形成锡桥(短路)和开路(断路)。尤其是,在移动设备例如手机中,为了减小尺寸和重量,基板变得更薄,这样导...
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