技术编号：8030457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，特别是涉及进行大型电路元件的焊接的。背景技术 参照图10及图11说明现有电路装置的制造方法。在此说明在基板106的表面形成导电图案108及电路元件的混合集成电路装置的制造方法(例如参照下述专利文献1)。参照图10(A)，首先，在形成于基板106表面的导电图案108的表面形成焊锡109A。基板106是例如由铝等金属构成的金属基板，导电图案108和基板106通过绝缘层107绝缘。利用导电图案108形成焊盘108A、焊盘108B及焊盘108C。焊盘108A在之后的工序中将散热器固定在上部。焊盘108B...
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