技术编号：8030519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种不通过掩模(无掩模)向感光性树脂上直接描绘曝光图案的曝光装置及曝光方法和使用该曝光方法制造配线印制电路板的配线印制电路板制造方法。背景技术 近年来，印刷配线印制电路板的多品种少量生产化有所进展，低成本化、高生产能力的要求提高。在现有技术的印刷配线板等的图案形成中，被称为保护膜的各种类的感光性树脂在各工序中被使用。具体地，将感光性液态保护膜或干式胶片保护膜在印制电路板上成膜后，通过光掩模进行曝光，经显像工序，进行腐蚀加工、电镀处理等形成图案。取而代之，1990年代引进了利用以氩离子激光器等的气体...
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