技术编号：8030550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明上涉及将电子元件(例如安装在基片上的半导体)产生的热量散发出去的散热器及其安装结构(例如电子元件封装)。背景技术 作为半导体集成电路(下文称为“LSI”-大规模集成电路)的安装结构，现有的结构有使用“QFP”(四线扁平封装)或“BGA”(球形格栅阵列)的结构，其中置有硅片的此结构被安装在印刷线路板上，还有倒装法安装，其中裸LSI被安装在印刷线路板上，等等。通常，所有这些结构中，散热器安装在产生热量的LSI上。一种散热器的传统安装结构的实例在日本专利公开文本JP10-275968(专利文献1)中被说明。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。