技术编号：8030864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种接合机的送料装置，特别是涉及一种可达到反复对基板工件实施热熔压接与置换同步作业的叠层基板热熔式接合机的送料装置。习用的将印刷电路叠层基板固定一体的手段，主要是将完成钻孔作业的叠层基板，用钉销机铆合固定一体。此一方法经长时间使用后，发现钉销过程易产生销钉刮损基板孔壁，进而造成层偏与碎屑的现象，之后，遂开发设计出热熔式接合机，其手段主要是利用二组上下对应设置的焊枪结构，使定位的叠层基板接面间产生局部热熔相接而固着一体。由于该种热熔接方式能有效避免传统钉销方式的缺点，故在未来势必成为同类产品的主...
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