技术编号：8030900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热模组，特别是指一种用于电子元件等散热的散热模组。背景技术目前中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热量，而若不及时排出其产生的热量，将会导致热量累积引起温度升高，并严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些电子元件上安装一散热装置进行辅助散热。一种典型的散热装置如中国专利公告第03223425.2号所揭露，该散热装置包括一散热器及与该散热器接触的热管。其中该散热器包括与被冷却电子元件如中央处理器等接触的基座及垂直设置于基座上的若干散热片。该热管包括与散热器的基座接触的蒸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。