技术编号：8030906
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热装置，特别是指一种具有导流结构的散热装置。背景技术目前在电子元件的散热领域，除了要求对中央处理器(CPU)有效散热外，还要求兼顾中央处理器周边电子元件如晶体管(晶体管)的散热，如中国专利第200320102618.6号，该专利揭露一种风扇导风罩结构，主要包含一固定座及一罩体，所述固定座用以固定风扇，所述罩体用以导流，该固定座具有筒体和导轨，该罩体具有套筒，该固定座通过其筒体周缘的卡制部及导轨与该罩体的套筒连接，该风扇导风罩只能用于对中央处理器进行散热，无法兼顾中央处理器周边电子元件的散热。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。