技术编号:8031043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板,尤其涉及以大功率半导体发光二极管(LED)作为照明光源时使用到的铝基印刷电路板,以及这种铝基印刷电路板的制作方法,属于电子与照明技术领域。背景技术 大功率半导体发光二极管(LED)照明光源主要应用以金属铝材料为基材的印刷电路板,近年来,随着LED科学研究的不断发展和芯片工艺生产水平的不断提升,大功率LED封装技术日臻成熟,发光效率得以大大提高,其应用领域不断拓展。但是,LED发光将电能转变为光能的过程中,由于有电阻和非辐射复合,LED会产生一些热。如果这些热量不能充分散发出去,LED内...
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