技术编号:8031415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,本发明特别是涉及下述的,该方法在通过板电镀用支架,进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀时,一边使制品内的电镀层厚度均匀,一边防止在印刷基板端部上附着电镀层,防止印刷电路基板端部的铜粉飞散所造成的各种故障。背景技术 在通过板电镀进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀的场合,通过导电性的支架而保持预先进行了导电化处理的基板形成阴极,在设置于充满电镀液的槽内的两端的阳极之间的中间部分,与阳极面对,将该基板浸渍,进行通电。对于此时采用的支架,人们知道有下述的方案(比如,参照专利文献1)...
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