技术编号:8031437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在布置了多个相同芯片连接图形而成的工件上丝网印刷焊锡浆料的丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置。背景技术 将印制电路板等布线板与半导体芯片进行连接的技术,一般采用所谓倒装芯片(FC)方式的、使用焊锡凸点(bump微小的焊锡凸起物)进行接合的方式。该方式通过在电路板侧的芯片连接图形上布置焊锡凸点,即可一次连接从数千到数万个连接点。随着IT化的进展,高功能化的半导体芯片的连接点迅速向微细化、高密度和高点数方向发展。在上述电路板侧的芯片连接图形上布置焊锡凸点的方法有丝网印刷方法,即将焊锡浆料丝网印刷到芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。