技术编号：8031492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及LED发光阵列的批量生产，具体涉及一种直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺。背景技术 如图1或2，使用直插式LED或LED发光元器件制作应用产品，其目前具体的焊接制造方法是先用印刷电路板PCB实现设计好的电路，再将直插式LED元器件插在PCB上，然后按照规定焊到电路板上，最后再将露出的LED管脚清理掉，该方法的工艺标准是露出的LED管脚最多低于0.5mm。这种方法制造的LED应用产品，外观整齐清洁，视觉效果很好。但，该方法制造的LED应用产品，①在LED散热方面主要依靠PCB；②如果P...
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