技术编号:8031535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种多层电路板的制作技术,特别涉及。背景技术 手机市场的扩大及需求量大幅度提升,随之带动了电路板的生机,目前手机所使用的电路板按制程技术大致包括传统压合板及增层法多层板(Build-up Multilayer,BUM)。BUM板为目前制造手机电路板最高阶的制程技术,即,在制作好的双面或单面板的外层另以背胶铜箔(Resin Coated CopperFoil,RCC)贴合,并以非机械方式成孔(大多为微盲孔),成为高密度互连(HighDensity Interconnect,HDI)电路板。HDI电...
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