技术编号：8031827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的引用本申请基于1999年4月13日提交的题为”致能热加强球型栅极阵列封装之金属芯基质”的临时申请第60/128946号。 背景技术 Prolinx C2BGAC2BGAs乃是使用复杂的蚀刻可调磁控管之绝缘方法，在芯上产生由一些绝缘材质所悬吊的铜质岛状物以及之后通过表面处理与光照通孔步骤所制造的。对复杂的步骤以及产生复杂的架构而言，所招致的成本乃是相当昂贵的。发明内容对于细微程度、高接脚数的半导体封装而言，球型栅极阵列(BGA)乃是一种先进的封装方式，其在今日IC工业中，通常使用于包装集成电路架构的多层芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。