技术编号:8032491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种均温板,尤其涉及一种可增大其散热面积及热传导速度,提高使用效率,同时可弯折成任意形状,以适应不同电子组件所需的散热,来进行最佳热传导散热的均温板。背景技术随着电子组件运算执行速度的增加,其产生的热源温度也相应提高,因此需要配合热传导效率极佳的均温板对电子组件进行散热处理。传统的均温板10a,如图1所示,由上板体11a、下板体12a、毛细组织13a、支撑体14a及工作流体15a组成。均温板10a在制作时,先将毛细组织13a、支撑体14a设置在上、下板体11a、12a间;然后再进行上、下板体1...
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