技术编号：8032692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在基板上安装电子部件的电子部件安装装置。背景技术 半导体芯片是从半导体晶片切断而成为单个片并且该半导体芯片处于粘附到薄晶片的状态，通过作用在基板(如引线框)上的电子部件安装装置可以从该薄晶片分离该半导体芯片。作为对电子部件执行传输和安装操作的一类电子部件安装装置，众所周知的一种是连续地布置支持薄晶片并进给半导体芯片的电子部件进给单元，和支持基板的基板支持单元，以及移动梁，该移动梁在这些单元上配置有通过吸力支持半导体芯片的工作头，由此配置该移动梁以便可自由移动(例如，见已公开的日本专利No.20...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。