技术编号:8032773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于将封装在面栅阵列封装件中的IC器件与插座保持电接触的装置。背景技术 作为继续努力提高集成电路(IC)例如中央处理单元(CPU)的功能的一部分,已经持续需要在典型封装有IC的封装件上提供更多的触点(通常称作“引脚”)以允许在这种IC和其它器件之间产生更大的交互作用。然而,对于给定IC增加电连接的数量将出现这样的难题找出适于在IC封装件上安装日益增加数量的触点的方法,使得其仍将提供一种实际的方法来将IC封装件附接在电路板上(并因此,将IC附接在其上)从而使与其它器件的电子连接得以创建。响应于提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。