技术编号：8032832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,以及集成电路的制作方法技术领域本发明涉及给衬底表面涂布薄膜以晶核化金属材料的方法，涉及在微电子器件中制造互连的方法，以及按这些方法获得的微电子互连元件、电子微型系统和集成电路。本发明涉及的表面具有作为导电或半导电表面和具有凹陷和/或凸起的特征，例如，微腐蚀(microgravures)的特征，例如，旨在用于生产微电子系统，例如，集成电路的互连孔或通孔(vias)。本发明一般的说涉及在导电或半导电表面的均匀——尤其是共形(conforme)——金属层的沉积，及其应用，尤其是制造集成电路的工艺和方法，特别是金属互连网...
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