技术编号:8032871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及透明的图案化导电片,其在标线以下(below grade)包含排成一行形成端接点(termination point)的导电通道(conductivechannel)。背景技术随着电子器件变得越来越小,对极其细间距处的精密电连接的要求持续增加。例如,在晶片上形成半导体,如集成电路,然后将晶片切割成可独立安装在衬底上的小方块或芯片。典型地,衬底具有精细的导电电路线,在衬底和芯片之间必须构成电和热接触。由于电子设备如计算机、磁带放音机、电视、电话和其它设备变得更小、更薄和更轻便,因此对半导体和在半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。