技术编号：8032964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及包含具有半导体特性的有机化合物的。背景技术 作为形成由无机材料或有机材料构成的薄膜的图形的方法，已经公知有光刻法、使用掩模的蒸镀法等。光刻法在基板上形成薄膜后，在薄膜上按照预定的图形形成光致抗蚀剂，通过湿式蚀刻处理或干式蚀刻处理去除未被抗蚀剂覆盖的薄膜部分，剥离抗蚀剂形成薄膜的图形。使用掩模的蒸镀法在基板上紧密附着具有预定的开口图形的掩模，通过该开口蒸镀薄膜材料，去除该掩模，在基板上形成薄膜的图形。使用上述方法，形成LSI等的半导体装置、LCD、有机电致发光(以下称为有机EL)等的显示装置等。发明...
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