技术编号：8033275
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于将电路部件粘接到电路衬底上以便进行特别是高频电路的电路自动组装的方法。背景技术 通常，焊接或粘接方法用于将电路部件固定在衬底上。为了将来自于电路部件的热量有效地发散到衬底内，两者之间的粘合剂或焊料层应该尽可能薄，并且没有空穴。对于高频范围的应用来说，特别是用于安装砷化镓MMIC(单片微波集成电路)，公知的是使用具有通常为25mm的焊料层厚度的共晶金锡合金。只能通过X射线检测每个焊接电路部件的焊料层来保证没有空穴。这种方法不仅费事，而且还影响产量，这是由于在焊料层中发现空穴的电路必须被分拣出...
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