技术编号：8033468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及有机电路化衬底，且明确地说，涉及用于多层电路板、芯片载体等的有 机电路化衬底。更明确地说，本发明涉及所述多层结构的形成，在所述多层结构中形成 两个或两个以上电路化子组合件，且接着将其彼此结合。 背景技术如已知的，多层印刷电路板(PCB)、层压芯片载体和类似有机产品允许在最小体积 或空间中形成多个电路。这些产品通常包括通过一层有机介电材料彼此分隔的信号、接 地和/或电源面的导电层的堆叠。所述面可通过经过介电层的镀敷孔与彼此电接触。如果 镀敷孔在内部定位，那么常将其称为"通路孔(via)"，如果镀敷孔...
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