技术编号：8033754
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种传输孔，应用于多层电路板、LTCC、IC、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、硅基板玻璃基板制程等，特别是涉及一种高宽频阻抗匹配的传输孔。背景技术 在电子系统产品中，包括电路板、低温共烧陶瓷(Low-TemperatureCofired Ceramics，LTCC)、IC、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、硅基板玻璃基板制程，其中用以承载电子元件的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，通常使用玻璃纤维布或软性基材所组成的平面状基板，再印刷上导电电路。随着电子产品走向“轻薄短小”的设计概念，印刷电...
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