技术编号:8033799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是涉及一种锡膏印刷刮刀,特别是涉及一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置。背景技术参见图1与图2,现有适用于非平坦面印刷电路板的锡膏印刷装置包含一刮刀1,及一钢板2。该印刷电路板3上布设有多数金属接点31(即铜箔)及多数电子元件32,借由该锡膏印刷装置能将适量锡膏刷印于上述金属接点31上。此外,因集成式的电子元件32具有多个密集相邻的接脚(图未示),当利用这种方式刷印上锡膏时,为了避免发生接点相互短路,所以在其他金属接点31未上锡膏前,预先将集成式电子元件32固定于印刷电路板3上,再进行印刷电路板3的锡膏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。