非平面印刷电路板的锡膏印刷装置的制作方法技术资料下载

技术编号:8033799

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技术领域本发明是涉及一种锡膏印刷刮刀,特别是涉及一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置。背景技术参见图1与图2,现有适用于非平坦面印刷电路板的锡膏印刷装置包含一刮刀1,及一钢板2。该印刷电路板3上布设有多数金属接点31(即铜箔)及多数电子元件32,借由该锡膏印刷装置能将适量锡膏刷印于上述金属接点31上。此外,因集成式的电子元件32具有多个密集相邻的接脚(图未示),当利用这种方式刷印上锡膏时,为了避免发生接点相互短路,所以在其他金属接点31未上锡膏前,预先将集成式电子元件32固定于印刷电路板3上,再进行印刷电路板3的锡膏...
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