技术编号：8033827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及物体的元素的成分分析方法及成分分析装置。背景技术 在用于电气·电子产品的普通的电路基板中，采用焊料连接安装在印刷线路板或薄膜基板上的各种电路部件。从可操作性和产品的可靠性上出发，这种用于将电路部件连接在基板上的焊料普遍使用含有较多铅的锡·铅共晶焊料。当具有使用了这种含有铅的焊料的电路基板的电气·电子产品不再使用而被废弃时，如果弃于室外或作填埋处理，则从被废弃的产品中溶出的铅会污染地下水，混入饮用水中，从而可能对人体造成不良影响。因此将不再使用的具有使用了含有铅的焊料的电路基板的电气·电子产品填埋于...
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