技术编号:8034375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明关于散热系统,特别涉及一种利用流体蒸发性能的散热模组。背景技术目前,电子技术迅速发展,电子元件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化,使得单位容积电子元件发热量剧增。传统解决方案采用一贴附在电子元件上的散热装置,该散热装置包括一散热底座及形成在散热底座表面的多个散热鳍片。该散热装置工作时,散热底座将热量传递到散热鳍片,通过散热鳍片与周围空气进行自然对流,并采用一风扇源源不断地将冷空气吹向散热鳍片,同时热空气上升,经过如此不断的循环对流过程,可将热量散出,确保电子元件能稳定运转。然而,即使该散热装置的散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。