技术编号：8034490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般地针对电子电路封装，更具体地针对其内部具有发热部件的电子电路，这里，对该类部件用导热率相对地高的模压嵌入件进行封装，改进了来自发热部件的热量散发。为了简化电子装置的组装，电子部件经常以预组装的模块形式提供给制造厂，模块中包含有用于实现一种给定功能的全部电路。于是，在组装生产线上模块可以作为具有较大整体电路的一些单独部分方便地进行处理，显著地加快和简化了整个组装过程。供电电源十分适应于这种预组装模块概念。所以，电子系统(诸如计算机和电话交换机)制造厂通常可从第三方供应商处获得电源预组装模块，而不必由...
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