技术编号：8034585
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及电路板。背景技术可以把诸如处理器、控制器和其它半导体器件的电子元件安装 到包含有用于互连电子元件的轨迹(也叫做迹线)的电路板上。电路板，有时叫做印刷电路板(PCB)或印刷布线板(PWB)，包括 用绝缘材料(如玻璃纤维环氧树脂)进行隔离和支撑的一层或多层 导电材料(如铜)。为了增进电路板内的导电层和绝缘层之间的附着力，往往使导 电层变粗糙，以确保附着力满足生产和可靠性要求。然而，粗糙的 导电层导致高速信号传递期间更高的损耗。因此，要求更平滑的导 电层以降低高速信号传递损耗和要求更粗糙的导电层以确...
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