技术编号：8034787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，尤其涉及一种使线路更细且结构强度提高，成本较低又易于生产规划的电路板制造方法。背景技术 众所周知，公知的单层或多层电路板的制造方式，需要以底片曝光构成图像转移到铜箔面的基板显影线路，再经过刻蚀、钻孔后予以电镀，而多层板则需经过高压压合过程，这种公知的制备工艺至少存在以下缺点1.工艺复杂，耗工费时，成本较高。2.高压压合过程中，易因高压的应力造成电路板变形及尺寸的变动。3.所需的耗材及设备庞大，生产的连续性不易规划。此外，所生产电路的线路有一定宽度的限制，否则有短路、断线的危险，且其强度不足，...
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