技术编号:8035227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板。 背景技术目前行业中有普通环氧树脂多层板,有挠性电路板软板,有环氧树脂+挠性电路 板的刚挠结合电路板,有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板,它们的优缺点如下普通环氧树脂多层板有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系 列优点,但是其导热性和散热性差,涨缩尺寸难以控制,可靠性也难以提升;挠性电路板软板具有体积小,重量轻,可移动,弯曲,扭转面不会损坏导线等特 点,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸,3D组装和动态应用范围广;弱点在于尺寸稳定 性极差,...
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