技术编号：8036579
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及PCB板的散热技术，特别是涉及PCB板的散热结构。背景技术现有PCB板的基本结构是一些电子组件以贴片或者插件的形式焊接 在PCB板上，然后针对一些功率较大的电子组件增加散热器。当线路正常工作时，电子组件 会产生热能和电磁辐射。电子组件所产生的热能会使其温度升高而影响电子组件的寿命， 长时间或者不间断地使用情况下会造成电子组件失效现象，电子组件长期在高温下工作也 会缩短使用寿命。因此电子组件所产生的热能必须有效的散热才不至于影响其工作效能。 基于此，电子组件散热器不得不设计较大体积和增加尽可能多...
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