一种新型复合铜箔基板的制作方法技术资料下载

技术编号:8037198

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技术领域一种新型复合铜箔基板技术领域[0001]本实用新型涉及软式印刷电路板领域,尤其涉及一种耐高温的高科技新型复合 铜箔基材。背景技术[0002]现有软式印刷电路板所使用之铜箔基板材料主要结构为一般聚酰亚胺薄膜/环 氧树酯接着剂/铜箔三层结构,主要功能是制作软式印刷电路板的铜箔基板线路,后续 安装应用于各式各样的电子产品内,随着发光二极管光条(light bar unit)广泛的应用于 液晶电视机、笔记本计算机的背光源,汽车的头尾灯及一般家庭照明,发光二极管光条 的结构是将发光二极管芯片运用表面黏着技术6MT)黏...
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