技术编号：8037826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种确定安装基板制造装置中发生的安装不良的原因 的方法以及一种安装基板制造装置。背景技术自以往，已知有如下一种安装线(安装基板制造装置)，即，在 搬送印刷电路基板(PWB)过程中，首先通过网版印刷机印刷糊状焊 料或导电糊剂等各种糊剂，然后通过安装机依次将元件安装到所印刷的印刷位置上，由此生产元件安装基板(PCB)。这种安装线中，在检查所生产的元件安装基板，检测元件的安装 偏移或未安装等问题时，确定该问题在哪个工序中发生并制定对策， 这对制造质量稳定的元件安装基板非常重要。考虑到这一点，专利文献l ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。