技术编号：8037828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，l'例如半导体处现系统屮使/目等离子体来对被处理 基板实施等离子体处理的装置。这里，所谓半导体处理是指通过在半 导体晶片或LCD基板等被处理基板上以规定图案形成半导体层、绝缘 层、导电层等，从而在该被处理基板上制造半导体器件或包含与半导 体器件连接的布线、电极等的构造物而实施的各种处理。背景技术通常，在半导体器件制造中，进行成膜处理、退火处理、蚀刻处 理、氧化扩散处理等各种处理。在这些处理中，多倾向于在使用高频(RF) 电力的等离子体处理装置中进行。例如在平行平板型的等离子体处理装置中，在兼作载...
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