技术编号：8037992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在基板等上组装电子元件时使用的元件安装方法及其元件安装装置。背景技术 以往，在印刷基板等和基板上组装半导体芯片和压电元件等的电子元件时，为了正确地将电子元件组装于基板的所定位置，需要有高精度的定位机构。作为这种定位机构，例如有日本专利特许2780000号公报(特许文献1)和日本专利特许2811856号公报(特许文献2)所记载的方案。特许文献1的方案是由上下2个摄像机对特定标记进行摄像，以识别相互的偏差量，同时按照该偏差量对工件与基板的相对移动量进行补正。又，特许文献2是将上下同时摄像用的摄像机插入...
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