技术编号：8038280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请一般涉及多层信号路由装置，更具体地说，涉及用于电气互联电子元件和多层信号路由装置之间的电信号的技术。背景技术 在电子元件之间的电气连接长期以来一直利用印刷电路板来实现。第一种这样的电路板只有一个在其顶面上的信号层，用于选择在其上安装的电子元件的电信号的路由。这种单信号层电路板具有关于在同一个电路板上安装的电子元件之间可以传递的电信号的数量限制。即，在单信号层电路板上安装的电子元件之间可以传递的电信号的数量受到单信号层上的面积的数量的限制。和单信号层电路板相关的面积限制导致了多层印刷电路板的研发。这种多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。