技术编号:8038334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路主板,尤其涉及一种电路主板散热片及一种电路主板。 背景技术现有技术中,印刷线路板(PCB板)上焊接的SMT元件有多个,如果要使用散热片 时,每颗SMT元件使用单独的散热片,这样使用的散热片就比较多,生产工序比较多,相应 的生产成本也比较高。实用新型内容本实用新型提供了一种电路主板散热片及一种电路主板,简化了生产工序,生产 成本比较低。本实用新型的技术方案是一种电路主板散热片,所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。一种电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两...
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